Samsung Electronics y Broadcom firmaron un memorando para ampliar su colaboración en memoria, foundry y empaquetado avanzado de infraestructura de IA.
Samsung Electronics y Broadcom anunciaron la firma de un memorando de entendimiento (MOU) para expandir su colaboración estratégica en tecnologías de memoria y foundry orientadas a la próxima generación de infraestructura de inteligencia artificial. El acuerdo se dio a conocer durante el AI Summit, celebrado en The Midway, en San Francisco.
El MOU fue presentado con la participación de Jinman Han, presidente y jefe de la División de Foundry Business de Samsung Electronics, y Hock Tan, presidente y CEO de Broadcom, junto con ejecutivos senior de ambas compañías y representantes del gobierno coreano. El memorando contempla una ampliación de la cooperación en tecnologías vinculadas a memoria de vanguardia, procesos de fabricación en semiconductores (foundry) y empaquetado avanzado.
Las empresas estiman que la colaboración alcanzaría un valor de “más de 200 mil millones de dólares” en memoria y foundry en los próximos cinco años.
En el componente de memoria, Samsung y Broadcom planean establecer una colaboración estratégica para el suministro de soluciones de memoria “líderes de la industria”, con mención específica de High Bandwidth Memory (HBM). La iniciativa busca dar soporte a los aceleradores de IA de próxima generación de Broadcom, que requieren sistemas de memoria de mayor ancho de banda para el procesamiento.
En el área de foundry, el enfoque de la colaboración se centrará en las tecnologías de proceso de 2 nanómetros (nm) e inferiores de Samsung para productos de Broadcom, incluyendo soluciones de Wireless Broadband Communications (WBC). De acuerdo con el memorando, la cooperación también podría extenderse a tecnologías de empaquetado avanzado basadas en el proceso de 2 nm de Samsung, como integración 2.3D y 2.5D, orientadas a habilitar chips de IA y redes con mayor rendimiento y eficiencia energética.
Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de la División Device Solutions (DS) de Samsung Electronics, señaló: “La IA está impulsando una demanda sin precedentes de tecnologías de semiconductores altamente integradas que abarcan memoria, lógica y empaquetado avanzado”. Añadió que, al ampliar la colaboración con Broadcom, la compañía busca “ofrecer aún más valor a nuestros clientes y, al mismo tiempo, contribuir al avance de la infraestructura de IA del futuro”.
Charlie Kawwas, presidente del Grupo de Soluciones de Semiconductores de Broadcom, afirmó: “A medida que la infraestructura de IA sigue creciendo, la colaboración estrecha en todo el ecosistema de semiconductores se vuelve cada vez más importante”. Según su declaración, “al combinar la experiencia en memoria y Foundry de Samsung con el liderazgo en IA y conectividad de Broadcom”, pretenden seguir aportando tecnologías para “la próxima generación de infraestructura de IA”.
Samsung destacó que, al abarcar capacidades en memoria, lógica, foundry y empaquetado avanzado, la empresa se encuentra en una posición para proporcionar soluciones integradas de semiconductores para la era de la IA. En ese marco, la ampliación de la colaboración con Broadcom se presentó como parte del compromiso de Samsung con tecnologías integrales end-to-end para un conjunto cada vez más amplio de aplicaciones de IA y de computación de alto rendimiento.
